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電路板制作
類別

電路板制作

存貨編碼
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描述

多層印制板(盲孔、埋孔)

六層以上多層板

鉛錫板

 

雙面板

雙面鋁基板

四層化金

 

 

項目

技術指標

最大加工面積

多層板

600X450mm

板厚

單面/雙面板

0.5-3.0mm

四層板

0.5-3.2mm

六層板

0.8-3.2mm

八層板

1.2-3.2mm

十層板

1.7-3.2mm

十二層板

2.0-3.2mm

板厚公差

多層板半固化片壓制后厚度

型號為7628

0.17-0.18mm

型號為2116

0.11-0.12mm

型號為1080

0.07-0.08mm

多層板

≤0.8mm

±18%

0.8<t≤1.2mm

±15%

1.2<t≤2.5mm

±12%

2.5mm<t

±10%

最小線寬

0.15mm(6mil);常規或大面積銅(7-8mil)

線寬公差

±15-20%

最小間距

0.15mm(6mil);常規或大面積銅(7-8mil);

最小孔徑

0.3mm(≤1.6mm板厚);板厚與最小孔徑比例:5:1

異形孔寬度

孔化異形孔0.8mm;不孔化異形孔1.0mm

孔壁銅厚

≥20μm

鎳層厚度

3-6μm

金層厚度

焊接部位

0.05-0.45μm

插頭部位

≥0.8μm

金屬化孔公差

Φ≤0.8mm

±0.05mm

Φ>0.8mm

±0.08mm

非金屬化孔公差

Φ≤4.0mm

±0.05mm

Φ>4.0mm

±0.10mm

孔位公差

±0.05mm

外形尺寸公差

±0.20mm

V槽深度

板厚1/3

絕緣電阻

1012Ω(常態)

抗電強度

AC 1000V

抗剝強度

1.4N/mm

金屬化孔拉脫強度

(Φ1.0孔) >50N

阻焊劑硬度

>5H

熱沖擊

265℃   5秒

阻燃等級

94v-o

最高工作溫度

125℃

翹曲度

<0.01mm/mm

使用板料介電常數

標準為≤5.4,實際測試值一般在4.2-4.7之間

使用板料介值損耗

標準為≤0.035,實際測試值在0.008左右

使用板料基層銅箔18um或35um

鍍銅層厚度在20um,成品銅層40um或55um左右

 

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